株式会社ティ・ディ・シー
研磨・ラッピング・ポリッシング・研削・切削による超精密の実現
ナノレベルの超精密ラップ・超精密研磨の分野で
世界最高水準の研磨加工技術を独自に確立しました
MEMSセンシング&
ネットワークシステム展
2018年10月17日(水)~10月19日(金)
AM10:00~PM17:00
幕張メッセ(千葉県)ブースNo,19-J
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